据韩联社报道，三星电子劳资双方于 5 月 20 日在京畿道水原市签署"2026 年度绩效奖金初步协议"，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工今年最高有望获得约 6 亿韩元（约 272 万元人民币）绩效奖金。协议在维持既有年终绩效奖金（OPI）制度的基础上，为 DS 部门新设半导体特别绩效奖金，资金来源为公司业绩的 10.5%，不设上限；其中 40% 分配给 DS 部门约 7.8 万名员工，余下 60% 按 1 比 0.7 的比例在存储芯片事业部与行政部门之间分配。
业界预测三星电子今年营业利润有望达 300 万亿韩元，据此估算，可用于发放半导体特别绩效奖金的资金规模约为 31.5 万亿韩元，DS 部门员工人均可获约 1.6 亿韩元，存储芯片事业部员工叠加 OPI 后人均奖金有望触及 6 亿韩元上限。值得注意的是，亏损部门员工将无缘 OPI 奖金，部门间的收入落差依然显著。