5 月 20 日，2026 阿里云峰会上，阿里巴巴旗下芯片部门平头哥正式亮相新一代训推一体 AI 芯片真武 M890，并同步发布配套自研互联芯片 ICN Switch 1.0。真武 M890 内置 144GB HBM 显存，片间互联带宽达 800GB/s，整体性能是上代真武 810E 的 3 倍，原生支持 FP32 至 FP4 的全精度范围，适用于高精度训练至超低精度推理的全场景；ICN Switch 1.0 采用自研 ICN 总线协议与 PCCL 通信库，吞吐量达 25.6 Tbps，P2P 时延低于 150ns，可支持 M890 实现 64 卡全带宽互联。阿里云同步发布基于上述双芯片的磐久 AL128 超节点服务器，单机柜集成 128 张真武 M890 紧密耦合，逻辑上视为一台计算机，可支持万亿参数大模型单节点运行，目前已上线阿里云百炼，支持 Qwen、DeepSeek、Kimi 等主流模型。
平头哥半导体副总裁高慧披露，截至今年 4 月，真武系列芯片累计出货 56 万片，服务电信、汽车、银行等 20 余个行业的逾 400 家客户。峰会还首次公布真武系列两年路线图：2027 年 Q3 推出真武 V900（性能再提升 3 倍），2028 年 Q3 推出真武 J900，目标实现一年一代迭代节奏。对比背景：上代真武 810E 于 2026 年 1 月亮相，配备 96GB HBM2e 显存，整体性能对标 NVIDIA H20。阿里云公共事业部总裁刘伟光表示：“进入 Agentic 时代，从底层芯片、模型到 AI 云和应用，阿里云已全栈就绪。”